专利摘要：本发明公开了一种低模垢聚酰胺复合材料及其制备方法与应用，涉及高分子材料领域。低模垢聚酰胺复合材料包括以下重量份的组分：聚酰胺树脂38?90份，阻燃剂5?25份，阻垢剂2?50份，助剂0～10份；其中，中，所述阻垢剂主要由以下重量百分比原料制成：己内酰胺3?13％，己二酸25.5?48.5％，己二胺25.5?48.5％，分散剂0?35％。本发明中的低模垢聚酰胺复合材料解决了聚酰胺复合材料生产过程中的模垢和困气问题。
今年以来金发科技新获得专利授权690个，较去年同期增加了34.5%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7.02亿元，同比增4.74%。
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数据来源：企查查
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