专利摘要：本发明属于消光母粒加工技术领域，具体涉及一种高雾度HDPE消光母粒，包括如下原料：晶区偶联剂；所述晶区偶联剂为支化聚乙烯?b?无规聚丙烯嵌段共聚物。采用支化聚乙烯?b?无规聚丙烯嵌段共聚物晶区偶联剂，利用支化聚乙烯段与HDPE结晶区相容性好，无规聚丙烯段与共聚PP结晶区相容性好的特性，促进超低熔指HDPE与共聚PP的结晶区的互容。
今年以来美联新材新获得专利授权2个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3423.55万元，同比减23.08%。
数据来源：企查查
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